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中国半导体行业错过整合期 中美行业差距继续扩大

时间:2017-11-20 11:22来源:未知 作者:张雪
全球半导体行业正在加速进入整合期,并购正在成为巨头们保持行业地位以及迎接未来的保暖内衣。但是中国半导体行业却可能错过这趟并购大潮,在未来导致与美国同行差距继续扩大。 半导体行业作为电子信息行业的基础行业,其显著性的特点是资本密集/智力密集以及需要长期性...
中国功率半导体亟待做强技术路线图必不可少
 
  全球半导体行业正在加速进入整合期,并购正在成为巨头们保持行业地位以及迎接未来的保暖内衣。但是中国半导体行业却可能错过这趟并购大潮,在未来导致与美国同行差距继续扩大。
 
  半导体行业作为电子信息行业的基础行业,其显著性的特点是资本密集/智力密集以及需要长期性的投入,尤其是要忍受因市场需求波动带来的短期利润大幅度亏损的痛苦。
 
  所以半导体行业在自身发展过程中,就是一个收购并购不断发生的历史,因为只有抱在一起才能取暖过冬,同时也提高面向下游的议价能力。
 
  美国时间11月6日,博通提出收购高通,一时间令业界哗然,一是这两大半导体公司都是在全球前20大半导体公司中排名分别为第五名和第四名的巨头(2016年IC Insights的研究报告),如果真的达成,将意味着一个半导体行业格局颠覆性的变化;二是高通公司作为在商业模式非常奇特的公司人们会期待如果被收购会不会对下游的智能手机/汽车/以及其他硬件制造产业带来新的变化,比如取消按照整机销售额收取专利费的模式。
 
  中国的半导体产业则将在人才、资本和客户方面面临巨大的竞争压力。
 
  同时在半导体这一高技术领域,中国资本在海外收购时又面临政治因素的不利影响,因此,对于中国半导体行业来说,分散竞争的局面必须得到改变,在这方面,资本并购在中国也已经发生,但是无论数量还是规模,都还无法与国际半导体巨头相比。
 
  但是中国半导体产业也并非没有自己的优势,比如全球最大的智能手机市场、快速增长的智能制造和智慧城市以及汽车联网市场,尤其是电信领域对5G和物联网的投入。
 
  唯一的问题在于,技术和市场如何协同?

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(责任编辑:张雪)

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